底部填充剂是怎么样的胶水

    底部填充剂是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料,活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

　  该产品的特性：

　　①良好的防潮,绝缘性能。

　　②固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。

　　③表干效果良好。

　　④改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。KINTAI坚泰胶水、高导热灌封胶、环氧AB胶、KINTAI快干胶、东莞导热灌封胶、变压器电源灌封胶、平面密封胶和广东耐高温环氧胶粘剂等胶粘剂产品在坚泰电子技术都能找得到，需要欢迎来电咨询。

    ⑤同芯片,基板基材粘接力强。

　　⑥耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。

　　乐泰底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的牢靠性。

    东莞坚泰电子材料有限公司主营产品：底部填充胶、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶。高品质胶粘剂供应商，专业生产及经营销售手机，平板，塑料电子，品牌耳机配件，受话器，电器，玩具等行业粘合剂的专业公司，所提供的产品均有较佳的耐候性，优良的黏着强度，抗拉，抗压，抗弯，吸震及抗冲击性，性能稳定，完全环保，如有需要的厂家可以通过在官网留言或者致电，我们会**时间给您回复。